本技术涉及一种新型扬声器模块,其结构包含壳体和密封件。壳体设计有压边,压边具备第一表面、第二表面及穿过两者的第一固定孔。密封件则覆盖于压边之上,旨在增强扬声器模块的密封性能和耐用性。
背景技术
随着电子产品不断更新换代,电子产品性能要求越来越高,电子产品的体积也越来越小,现在电子产品中扬声器常采用半腔模组结构,以满足电子产品的小型化设计需求。现有的半腔模组与整机之间通常使用泡棉贴在整机或模组壳体上进行密封,通常整机或者模组壳体的模切件有公差,而且泡棉的贴附也有公差,其导致密封泡棉完全贴正的难度大,因此现有的半腔模组难以通过自动化设备进行密封工序加工,需要人工贴附泡棉,因此,现有的半腔模组的生产制造人工成本较高、密封性能良品率低;另外,在运输过程中,半腔模组可能会在振动等作用下出现歪斜,泡棉的包覆作用相对较弱,因此半腔模组歪斜可能会造成半腔模组密封性能不良。
实现思路