本技术涉及一种铬钽合金不锈钢材料及其均热板的制造技术,包括不锈钢基材和铬钽合金层。铬钽合金层的组成为铬含量40%至60%,钽含量5%至15%,其余为不锈钢。该材料具有优异的耐腐蚀性和导热性,适用于制造均热板等高要求部件。
背景技术
随着电子设备的高集成化,必然会产生电子产品在小空间内的散热问题,而均热板成为电子产品散热的热门选择。目前,均热板基本都是由铜或者铜合金,但是这些材料制备得到的均热板硬度较低,且厚度很难小于0.25mm。但随着手机等电子产品向超薄化方向发展,需要有更薄厚度的均热板来满足需求。并且铜或铜合金由于耐腐性较差,使得均热板在使用一段时间后会发生氧化,导致铜或铜合金进一步腐蚀,最终导致均热板液体泄露,电子产品报废等。
而不锈钢与铜相比,不仅硬度高、强度好、耐蚀性强,还具有明显的成本优势。但不锈钢材料与均热板内的工质水会产生析氢反应,导致产生不凝气体,从而引起均热板内部的真空度明显降低,导致均热板失效。传统解决不锈钢与水相容性的方法包括电镀铜或铜合金、表面钝化处理等。由于不锈钢的可镀性较差,采用电镀的工艺容易产生镀层脱落等问题;表面钝化形成的钝化膜难以承受后续焊接高温的影响。
同时,激光焊接过程中,焊缝处不可避免的会有钝化层失效的风险,长期使用过程中,焊缝及周边存在与水发生析氢反应的可能,导致均温板会发生提早失效。
实现思路