创新硅片输送系统
2025-02-02 16:06
No.1335642614694944768
技术概要
PDF全文
本技术涉及硅片输送技术,描述了一种新型硅片输送系统。该系统由多个第一传送组件构成,两侧配备相应的第二传送组件;整体结构架设于第一传送组件之上,旨在提高硅片输送效率和稳定性。
背景技术
硅片各个设备时间需要通过传送带来进行输送,如果前道工序出片较快,会造成硅片的堆积,影响生产效率; 因此,如何避免硅片发生堆积是领域亟需解决的技术问题。
实现思路
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该技术已申请专利,如用于商业用途,请联系技术所有人!
技术研发人员:
贺国梁曹振华上官泉元
技术所属: 常州比太科技有限公司.
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