本项发明涉及一种激光加工光学系统,包括机架、激光器、扩束镜组件、转折组件等,旨在提升加工效率和精度。
背景技术
在PCB板加工时,目前常采用模压冲切的方式,借助冲压设备和模具,将整片PCB板切割成需要的形状,而这种方式存在较多的缺点:
1、浪费原材料,由于模具的机械结构元素,PCB基板的边角位置冲切不到,导致材料浪费率比较高;
2、模具费用高,不用的PCB板形成需要不同的模具进行冲压,不具备通用性,且模具是易耗品,需要定期更换,成本较高;
3、模具加工耗时较长生产效率低,在制作样品和中小批次生产时,制作耗时较长;
4、常规该工艺容易产生分层和毛边问题,会产生大量粉尘,对环境不利;
5、常规工艺为硬接触加工,加工PCB板时会产生应力,会损伤基板。
为了解决常规加工手段的缺点,现在进行了技术改进,使用紫外激光冷加工,其热影响较小,且加工边缘光滑,不会损伤基材,产生粉尘,同时无需模具,加工成本低。
公告号为CN103128450B的中国专利公开了一种紫外激光加工装置,包括紫外激光器、振镜组件系统、聚焦透镜,在紫外激光器和振镜组件X之间的光路上还设有分光片,在分光片的上方还设有同轴视觉系统,同轴光源设在加工工件的一侧;紫外激光器发出的紫外激光束水平入射到分光片上,经过分光片的透射、振镜组件系统的全反射、聚焦透镜的折射将紫外激光束汇聚到加工工件上;光源发出的光投射到加工工件上,加工工件依次经过聚焦透镜的折射、振镜组件系统的全反射后变成平行光再入射到分光片上,再经过分光片的全反射后被同轴视觉系统捕捉成像,工业控制计算机根据该成像数据调整振镜组件系统中的振镜组件X和振镜组件Y的偏向角度。
上述中的技术方案存在以下缺陷:在加工过程中,由于从振镜组件离开的光斑位置固定,需要根据加工需要对PCB板上不同的位置进行加工,则需要使PCB板在XYZ轴方向移动,即需要驱动装置驱动安装工装沿XYZ轴进行移动,不仅需要使用驱动件,增加加工成本,还需要根据加工需求对驱动件进行编程,增加工作人员的工作量。
实现思路