本技术涉及一种新型二胺单体化合物及其制备工艺,该化合物可用于生产聚酰亚胺树脂。此外,本发明还涵盖利用该树脂制造的柔性薄膜和电子设备。
背景技术
聚酰亚胺是主链含有酰亚胺环结构的一类杂环大分子聚合物,且具备抗腐蚀、耐冲击、耐高低温、良好的机械性能、优异的成膜性能和较好的介电性能等特点。聚酰亚胺是已经工业化生产的工程塑料之一,被广泛应用于有机电存储、非线性光学材料、液晶显示取向膜材料、液晶显示的相位差补偿膜材料、电致发光二极管等有机电子器件领域。
自首个商品化聚酰亚胺Kapton薄膜诞生以来,聚酰亚胺已被推广应用到工业化的各个领域,如微电子、光学、航空航天和军工领域等。随着聚酰亚胺应用领域的拓展,对聚酰亚胺材料的性能也有了更高要求。传统的聚酰亚胺由于分子内含有大量的刚性芳杂环,使得分子内和分子链间的相互作用力较强,也因此赋予了材料优异的综合性能;然而,同时产生的大量电荷转移络合物也使得材料的透明性较差,聚酰亚胺薄膜往往呈现深黄色或褐色。这限制了聚酰亚胺在光学方面的应用。为了提升聚酰亚胺材料的透明性,目前常用的方案主要包括在聚酰亚胺分子结构中引入含氟基团、脂肪族或脂环族结构和大位阻的基团,减弱分子内和分子链间的电荷转移作用,但这不可避免的造成材料整体性能的下降,特别是热膨胀系数的升高,达到40-60ppm/K之间。然而,这又使得聚酰亚胺薄膜在柔性透明器件制备过程中的高温条件下,与其他材料的热膨胀程度不匹配,进而造成聚酰亚胺薄膜的剥离、开裂、翘曲等问题。
实现思路