制备低熔点焊膏用铟基合金粉末的新方法
2025-01-27 19:25
No.1333518362734764032
技术概要
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本技术涉及一种创新的铟基合金粉末制备工艺,应用于金属粉末制备技术领域。该方法利用感应加热结合超声波雾化技术,高效生产低熔点焊膏所需的铟基合金粉末。制备流程包括:使用投料器精确投入低熔点铟基合金原料,随后通过感应加热和超声波雾化工艺,获得均匀分布的合金粉末,满足焊膏制造的高标准要求。
背景技术
铟基合金的熔点低至160℃,且与锡基合金相比,具有润湿性好、熔点低和疲劳寿命长等优点,在航空、航天、医疗等高端电子组件的焊接中得到广泛应用。在铟基合金中,In的熔点较低,有利于实现焊点的低温焊接,从而有效避免芯片在焊接过程中的热损伤;Pb具有良好的流动性和润湿性,可以在焊接过程中填充焊缝,增强焊接强度;Ag可以提高合金的塑性及抗蠕变性能。 目前,制备低熔点铟基合金粉末的方法主要有气体雾化法、离心雾化法和有机分散剂与机械震荡超声雾化结合法。气体雾化法和离心雾化法所制得的粉末平均粒径大于50μm,且形状均不规则,粉末表面粘附大量的小卫星粉,严重影响焊膏的印刷性。有机分散剂与机械震荡超声雾化结合法相比前两种方法,制备的粉末大部分球形度较好,但粉末仍粘附大量的小卫星粉,且制备操作流程复杂。综上所述,改善低熔点铟基合金粉末的球形度、粒度等关键参数十分迫切,而且对于提高航空、航天、医疗等高端电子组件的焊接性能和使用寿命是至关重要的。
实现思路
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该技术已申请专利,如用于商业用途,请联系技术所有人!
技术研发人员:
田文怀  詹倩  李璐璐  华震
技术所属: 北京科技大学
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