本技术涉及陶瓷金属化制备领域,介绍了一种具有高结合力的金属化陶瓷微球及其制备技术和应用。该技术通过将金属纳米粉末与SiO2等材料结合,实现陶瓷微球表面的金属化,提升了结合强度和应用性能。
背景技术
陶瓷具有密度低,强度、硬度高,耐高温、耐磨损和耐腐蚀等优异性能,是综合性能非常好的材料,被广泛应用于航空航天、机械工业、化学工业、生物医学等领域。但某些陶瓷本身不具有导电性,目前用以提高陶瓷导电性能的方法主要是在基体材料中引入大量的(20~40vol%)第二导电相,而过多的第二导电相会导致基体材料的一些重要性能发生退化,同时也会降低陶瓷材料的致密度。基于以上的应用背景,亟需开发一种新的制备方法,使得陶瓷微球表面金属化后,具有高的热导率与导电性,表面金属层与陶瓷微球基体的结合面具有极高强度,同时保证陶瓷基体具有原有的高性能。
实现思路