本技术涉及保持环检测技术,提供一种高精度保持环磨削端面跳动测量装置及其使用方法。该装置包括可调节传感器高度和水平位置的夹具,以实现对圆台上方保持环磨削端面的精确跳动测量。夹具由光杆固定座、光杆、升降机构、上固定板和连接板组成,光杆穿过连接板一端并固定在光杆固定座上,另一端固定于机床构件。光杆上的升降机构配备可调水平位置的上固定板,其端部连接传感器。本发明通过快速、精确测量保持环磨削端面跳动,提升CMP工艺中保持环加工质量与生产效率,确保晶圆表面抛光均匀性,满足半导体制造领域对高精度加工的需求。
背景技术
化学机械抛光(Chemical-Mechanical Polishing,CMP)是集成电路制造工艺中实现晶圆表面平坦化的关键技术。随着半导体制造工艺的日益复杂,CMP的用处更加广泛。保持环作为CMP工艺的主要耗材之一,在CMP工艺中得到了广泛的应用。保持环主要用于CMP抛光工艺过程中固定晶圆,把边缘的抛光垫和晶圆以下的抛光垫压平到同一高度,有效解决“过磨”问题。
由于保持环在CMP工艺中的重要性,其制造精度直接影响到CMP工艺的效果和晶圆的质量。保持环的端面跳动精度是其加工质量的重要指标之一,目前常用的检测方法有手动检测、自动化检测和三坐标测量设备等,但是仍存在着误差大、过程繁琐、效率低和易出错等问题。因此,开发一种高效稳定的保持环磨削端面跳动测量装置对于保证保持环的加工质量、提高CMP工艺的效率和质量具有重要意义。
实现思路