本技术涉及一种创新化学镀活化剂及其制备技术与应用。该化学镀活化剂由水溶剂、金属纳米粒子(铜、镍、钴、铂或其合金)、表面活性剂和还原剂组成。本发明采用铜、镍、钴等非贵金属替代钯,降低成本,提升化学镀活化液的稳定性和催化性能。活化液为均一稳定的胶体,室温下长期密封保存。该活化剂能在几分钟内实现光亮镀层,提高生产效率,且可在非导电基材上镀金属或合金,赋予导电性。
背景技术
近年来,电子产品不断地向着更轻、更薄、更快、更便携的方向快速发展,对集成电路的速度要求也越来越快、体积越来越小,印制板内部铜线的宽度越来越窄,达到亚微米级别。化学镀铜技术可以实现在绝缘印制板之间导电互联,是集成电路发展中不可或缺的关键技术。而且锂离子电池等能源器件如使用聚合物为芯、表面为金属层的复合集流体不仅可以提高能源器件的比容量和比能量,还可以提高其安全性并降低成本,与真空溅射等表面金属化相比,化学镀表面金属化成本更低、金属层厚度更均匀、也更易规模化生产。在化学镀过程中,绝缘基材的活化步骤在整个化学镀过程中非常重要。活化剂的性能直接影响镀层的性能和化学镀金属化过程的成本。目前市面上使用的活化剂主要是Pd/Sn胶体,但是,金属Pd粒子表面的Sn2+
层在长期化学镀过程中容易被氧化为Sn4+
,这将大大降低活化液的长期稳定性和活性。此外,Pd/Sn胶体活化液需要在活化前进行预浸,活化后进行脱胶,这增加了化学镀工艺步骤的烦琐;最重要的是贵金属Pd资源有限且昂贵,这大大增加了化学镀工艺的生产成本,制约了化学镀在电子工业中的进一步发展,不符合化学镀向高性能、低成本的未来发展方向。
开发高性能、低成本的化学镀催化剂来取代商业上昂贵的胶体钯活化液,符合电子制造未来的发展方向,也有利于在实际生产中提高化学镀的效率,降低化学镀的生产成本。因此,现有技术还有待于改进和发展。
实现思路